金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，江门市莱可半导体科技有限公司取得一项名为“一种恒压正装 COB 光源结构”的专利，授权公告号 CN222883546U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 COB 光源技术领域，具体公开了一种恒压正装 COB 光源结构，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设置有 BT 线路铜层及正装 LED 芯片，所述 BT 线路铜层上设置有电源输入焊盘、LED 链接焊盘及 IC 链接焊盘，所述 IC 链接焊盘上设置有恒流 IC 芯片，所述正装 LED 芯片与 LED 链接焊盘之间通过金线键合连接，所述 LED 链接焊盘分别与所述电源输入焊盘及 IC 链接焊盘电性连接。本实用新型通过将恒流 IC 芯片设置在 BT 线路铜层上，无需专门开槽来安装恒流 IC 芯片，并且恒流 IC 芯片不需要焊接金线，便于生产，降低生产成本，能够大大提升生产效率，生产效率较高。
天眼查资料显示，江门市莱可半导体科技有限公司，成立于2017年，位于江门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市莱可半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自金融界